PCB 레이저 디 패널링 분리기 0.02 정밀 335mm
PCB 오프라인 레이저 디패널링 전체 기계의 절단 정확도: 0.03mm
특징:
| 사양 | |
| 전체 기계의 절단 정확도: 0.03mm | 습도: <60% |
| 가공 제품의 크기: 330*330mm/330*670 | 바닥 부하: 1500kgf/m2 |
| 플랫폼의 이동 속도:300mm/s | 인간-컴퓨터 조작 및 데이터 저장: 산업용 컴퓨터 |
| 진동 거울의 처리 속도: ≤50000mm/s | 호스트 컴퓨터의 크기: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
| 최소 처리선 너비: 0.002mm | 기계 무게: 1500kg |
| 플랫폼의 위치 정확도: 0.003mm | 장비 출처: AC220/3KW |
| 동작 인터페이스: 중국어/영어 인터페이스 | 운영 체제: 윈도우7 |
| 플랫폼의 반복성: 0.003mm | 처리 이미지 파일: Gerber 및 DXF |
| 먼지 수집기의 크기: 500*650*900 (L X H X D) mm | 축소와 확장에 대한 보상: 마크 포인트의 자동 보상 |
| 주변 온도: 20±2°C | 먼지 수집기: 1.5KW |
| 먼지 수집기의 전원 공급: AC 220V 50/60Hz | 먼지 수집기 무게: 85Kg |
우리 서비스:
A. 사전 협의: 전체 라인에 대한 전문 SMT 솔루션을 제공합니다.
B. 공장 보증: 1 년 보증 공장 서비스;
C. 설치:현장 설치 및 시공, 원활한 생산을 보장하기 위해;
D. 기술 교육: 1급에서 3급까지 전문 교육을 제공합니다.
E. 기술 지원: 7일 * 24시간 기술 지원
F. 소프트웨어 업그레이드: 모든 제품에 평생 무료 소프트웨어 업그레이드를 제공합니다.
코퍼레이션 고객:
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