355nm 레이저 파장과 레이저 PCB 디파넬링 기계

355nm 레이저 파장과 PCB 데파네링 기계 레이저 절단기

라우팅 / 다이 절단 / 다이싱을 사용하는 디파넬링의 도전은 톱질합니다

• 기구적 응력 때문의 기판과 회로에 대한 피해와 골절
• 누적된 부스러기 때문의 PCB에 대한 피해
• 뉴 비트와 맞춘 다이와 블레이드에 대한 일정한 요구
• 다기능성의 부족 - 각각 새로운 애플리케이션은 맞춤 툴과 블레이드와 다이의 주문을 요구합니다
• 고 정밀도, 다차원이거나 복잡한 삭감에 좋지 않습니다
• 전혀 유용한 PCB 디파넬링 / 단일화 더 작은 이사회

다른 한편으로는 레이저는 더 높은 정밀, 그 경우에, 더 낮은 스트레스와 더 높은 처리량으로 인해 PCB 디파넬링 / 단일화 시장의 통제권을 쥐고 있습니다. 레이저 디파넬링은 설정에서 간단한 변경과 다양한 응용에 적용될 수 있습니다. 어떤 비트 또는 블레이드 샤프닝이 있다고 기판에 회전시키도록 당연한 균열 에지가 재정렬이 죽고, 분리된다는 시간을 이끌거나, /를 깨뜨리지 않았습니다. PCB 디파넬링에서 레이저의 응용은 동적이고 비접촉 처리입니다.

레이저 PCB 디파넬링 / 단일화의 장점

• 기판 또는 회로 위의 어떤 기구적 응력
• 어떤 툴링 비용 또는 소비재의.
• 다기능성 - 단순히 설정을 변경함으로써 애플리케이션을 바꾸는 능력
• 기준 인식 - 더 정확하고 날카로운 절단
• PCB 디파넬링 / 개별화 공정 전에 광학적 인식은 시작합니다.
• 패널 분리에 대한 능력 사실상 어떠한 기판. (로저스, FR4, 키마, 테플론, 도자기류, 알루미늄, 놋쇠, 구리, 기타 등등)
• 만큼 작은 이례적 절단 품질 보유 허용한도 < 50="" microns="">
• 어떤 설계 제한 - 사실상 잘리는 능력과 복합적 외형과 다차원 사회를 포함하는 크기 PCB 보드

상술

레이저 소스

 

 

 

 

 

왜 우리 이

 

 

1. 해외로 기계류를 서비스할 수 있는 엔지니어들.

 

 

엔지니어들은 기계류 훈련을 하기 위해 프레이그킨 국가를 보내지고 기술 지원을 하는 것이 있습니다.

2. 부속물 를 제외한 기계를 위한 1년 보증.

 

 

잘 획득한 강건한 체격 건설과 일본 강철 블레이드는 지나서 그리고 해외 고객들을 평가하고 인지했습니다. 우리는 무료로 보증 기간중인 교체를 위한 부품을 제공합니다, 단지 의뢰인들이 화물 운송비를 지닐 필요가 있습니다.

 

3..효과적 고객 서비스.

 

 

우리 모두는 함께 개별적으로 어떠한 우리 중 1명 보다 더 강하고 더 현명합니다. 성공하기 위해, 우리는 책임을 맡고, 동료 동료들과 위스드파르트먼트와 협력하고, 효과적으로 서로로 컴미니케이트와, 엔투스이암을 육성하고 의사 결정에 참가하여야 합니다. 고객들의 도달할 수 있는 시이이고 그들의 문제를 해결하기 위해 즉답을 공급하고 고객들의 가치를 창출합니다

 

4. 과정에 대한 성숙 기법 & 예보는 고급 품질 기계류를 만듭니다.

 

 

남쪽의 중국에서 가장 큰 공장으로서, 우리는 12년이 PCB 세퍼레이터 기재와 솔더링 머신에 경험하게 합니다. PCB (폴리염화비페닐) 루터 머신

우리의 R&D 팀은 시장 개발 트랜드를 만나기 위해 끊임없이 기존의 기계를 업그레이드합니다

 

 

 

CE 승인

 

 

극저 습도 조정 건조 캐비넷을 위한 패키지 :

건조 캐비넷 생산 과정 :