레이저 PCB 디패널링 기계 355nm 레이저 파장

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January 06, 2024
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중국산 고품질 레이저 PCB 디패널링 머신
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PCB 라우터 기계: https://www.depanelingmachine.com/supplier-pcb_router_machine-433122.html
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Brief: 355nm 레이저 파장의 레이저 PCB 디패널링 머신을 찾아보세요.도구 비용을 줄입니다., 다양한 기판에 대한 비교할 수 없는 다재다능성을 제공합니다. 고 정밀 절단 및 복잡한 PCB 설계에 적합합니다.
Related Product Features:
  • 355nm 레이저 파장은 PCB 디패널링에 높은 정밀도와 깨끗한 절단을 보장합니다.
  • 기판이나 회로에 대한 기계적 스트레스가 없으므로 PCB의 무결성을 유지합니다.
  • 간단한 설정 변경으로 다양한 PCB 재료에 적용 가능합니다.
  • 피두셜 인식 및 광학 인식이 절단 정확도를 향상시킵니다.
  • 로저스, FR4, 세라믹, 금속 등 다양한 기판을 절단할 수 있다.
  • <50미크론의 허용도 없이 뛰어난 절단 품질을 유지합니다.
  • 설계 제한이 없고 복잡한 윤곽과 다차원 판에 적합합니다.
  • 고객의 안심을 위해 1년 보증 및 해외 기술 지원을 포함합니다.
자주 묻는 질문:
  • 레이저 PCB 디패널링 머신을 기존 방식보다 사용하는 것의 장점은 무엇입니까?
    레이저 디패널링은 기계적 스트레스를 제거하고, 툴링 비용을 절감하며, 라우팅, 다이 커팅 또는 다이싱 쏘에 비해 더 높은 정밀도와 다용성을 제공합니다.
  • 이 기계는 다양한 종류의 PCB 물질을 처리할 수 있습니까?
    네, 이 기계는 로저스, FR4, 화학, 테플론, 세라믹, 알루미늄, 청동, 구리 등 다양한 기판을 장착할 수 있습니다.
  • 이 기계에 어떤 기술 지원이 가능할까요?
    엔지니어들은 해외 훈련과 기술 지원을 위해 준비되어 있으며, 기계는 액세서리를 제외한 1년 보증으로 제공됩니다.