355nm 레이저 파장의 레이저 커터
라우팅/다이 커팅/다이싱 사를 이용한 디패널링의 도전
반면 레이저는 높은 정밀도, 부품에 대한 낮은 스트레스 및 더 높은 처리량으로 인해 PCB 단열 / 단열 시장의 통제권을 얻고 있습니다.레이저 디펜링 설정의 간단한 변경으로 다양한 응용 프로그램에 적용 될 수 있습니다빗 또는 블레이드 날카로운, 리드 시간 재질렬 도형 및 부품, 또는 균열 / 깨진 가장자리가 기판에 토크로 인해 없습니다.레이저의 PCB 분해에 적용은 동적이고 접촉이없는 과정입니다..
레이저 PCB 단열 / 단열의 장점
사양
| 레이저 | Q-스위치 다이오드 펌프 모든 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 전력 | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| 선형 모터의 작업 테이블의 위치 정확성 | ±2μm |
| 선형 모터의 작업 테이블의 반복 정확성 | ±1μm |
| 효과적 인 작업 영역 | 400mmX300mm (개정 가능) |
| 레이저 스캔 속도 | 2500mm/s (최다) |
| 한 프로세스 당 갈바노미터 작업 필드 | 40mmx40mm |
레이저 소스
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