레이저 PCB 디파넬링 / 단일화의 장점을 줄이는 깔끔하고 매끄러운 모서리를 위한 레이저 PCB 데패널이저 기계
기술 :
니이트와 스무스 에지, 어떤 거친 부분 또는 과잉
덮개, 기타 등등을 위한 창을 열면서, FPC 외부 절단을 포함하는, 넓은 활용 범위는 구멍을 뚫으면서, 절단을 돋보이게 합니다.
레이저 파장 : 355nm
정격 전력 : 10W/12W/15W/18W@30KHz
한 프로세스 당 검류계 작업 분야 : 40 × 40 밀리미터
더 홀 기계를 위한 소비 전력 : 2KW
상술 :
| 레이저 | Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 파워 | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| 리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 | ±1μm |
| 효과적 일하는 분야 | 460mmX460mm(Customizable) |
| 레이저 주사 속도 | 2500 밀리미터 / Ｓ (최대) |
| 한 프로세스 당 검류계 작업 분야 | 40mmх40mm |
