스트레스 없는 18W 옵투웨이브 355nm 레이저 PCB 디파넬링 기계
레이저가 기계 특징을 데파네링 :
레이저 디파넬링 기계 시방서 :
| 레이저 | Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 파워 | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| 리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 | ±1μm |
| 효과적 일하는 분야 | 400mmX300mm(Customizable) |
| 레이저 주사 속도 | 2500 밀리미터 / Ｓ (최대) |
| 한 프로세스 당 검류계 작업 분야 | 40mmх40mm |
레이저 디파넬링 기계 응용 :
FPC와 약간의 관련물 ;
잘리는 FPC/PCB/ 리지드 플럭스 PCB, 카메라 모듈 절단 ;
