오프라인 PCB 레이저 탈판 분리기 0.02 정밀 335mm

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January 12, 2024
Category Connection: 레이저 PCB 디파 닐링 기계
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Brief: 오프라인 PCB 레이저 디패널링 분리기를 발견 0.02mm 정밀도와 335mm 용량. FPC, PCB 및 딱딱한 플렉스 PCB 절단에 이상적입니다.생산성을 높이기 위한 두 개의 작업 테이블산업용 용도로 완벽합니다.
Related Product Features:
  • 교대 사용을 위한 이중 작업 테이블로 생산 능력을 향상시킵니다.
  • 대형 제품을 효율적으로 절단하기 위한 결합 테이블.
  • 최소한의 검은 탄화로 높은 절단 정밀도.
  • 자재 취급을 용이하게 하고 문 개방을 줄여주는 확장 가능한 플랫폼.
  • 자동 실시간 초점 조절은 초점 위치에서 정밀한 절단을 보장합니다.
  • 간편한 운송 및 설치를 위해 컴팩트한 설계.
  • 깔끔하고 부드러운 가장자리
  • FPC 외형 절단 및 드릴링을 포함한 광범위한 적용 분야.
자주 묻는 질문:
  • 오프라인 PCB 레이저 디 패널링 분리기의 절단 정밀도는 무엇입니까?
    이 기계는 0.02mm의 절삭 정밀도를 제공하여 섬세한 작업에 높은 정확성을 보장합니다.
  • 이 기계는 큰 크기의 제품을 처리할 수 있습니까?
    네, 두 개의 작업 테이블이 결합되어 큰 크기의 제품을 효율적으로 장착하고 절단 할 수 있습니다.
  • 오프라인 PCB 레이저 디패널링 분리기는 어떤 재료를 절단 할 수 있습니까?
    그것은 FPC, PCB, 딱딱한 플렉스 PCB 및 기타 관련 재료를 절단 할 수 있으며 다양한 산업용 용도로 다재다능합니다.
  • 기계는 기술 지원이 있나요?
    네, 해당 제품은 7일 24시간 기술 지원과 전문 교육, 그리고 평생 무료 소프트웨어 업그레이드를 포함합니다.