타입 | 레이저 절단 |
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레이저 힘 | 10w |
색 | 백색 |
보증 | 1년이요 |
장점 | 해외 설치와 훈련은 이용 가능합니다 |
색 | 백색 |
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레이저 힘 | 12/15W(optional) |
타입 | UV |
작동 크기 | 460*460 밀리미터 |
사이즈 | 1480 밀리미터 * 1360 밀리미터 * 1412 밀리미터 |
색상 | 흰색 |
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진공 청소기 | 상하(옵션) |
라우팅 비트 | 0.8/1.2/1.5/1.8/2.0mm |
PCB 사이즈 | 450*350mm |
PCB 재료 | FR1, FR4, MCPCB |
이름 | 세미-오토 PCB 펀칭 데파네링 기계 |
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작업 영역 | 330×220 |
(T)를 기여하세요 | 8 |
사이즈 | 800×730×1230 |
보증 | 무료로 1년이요 |
원래 장소 | 중국 |
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중량 | 600kgs |
Pcb 간격 | 0.3-3.5mm |
스핀들 | 독일 KAVO |
절단 정밀도 | 0.1mm |
색상 | 흰색 |
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레이저 파워 | 12/15W(옵션) |
종류 | UV |
워킹 사이즈 | 300*300 밀리미터 |
크기 | 1000mm*940mm*1520mm |
색상 | 흰색 |
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진공 청소기 | 상하(옵션) |
라우팅 비트 | 0.8/1.2/1.5/1.8/2.0mm |
PCB 사이즈 | 450*350mm |
PCB 재료 | FR1, FR4, MCPCB |
높이 오프셋 | 60-110mm |
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위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
축 | 50000rpm/min |
보호하세요 | 본인 / 풍랭 |
보증 | 1년 |
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PCB 로딩 / 언로딩 | 사용 설명서 |
PCB 크기 (최대) | 322mm*322mm |
PCB 두께 (최대) | 5 밀리미터 |
축 | 50000rpm/min |
높이 오프셋 | 60~110mm |
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PCB 사이즈 (최대) | 322mm*322mm |
머신 인터페이스 | AOC LCD17 ", 로지텍 마우스 |
PCB 두께 (최대) | 5 밀리미터 |
스핀들 | 50000rpm/min |