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키워드 [ 300 s pcb depanelizer ] 시합 621 상품.
주문 SKH-11 FPC 자동 PCB 펀치 프레스기 효율적 절단 온라인으로 제조 업체

SKH-11 FPC 자동 PCB 펀치 프레스기 효율적 절단

가격: negotiable MOQ: 1개 세트
시스템 자동 펀싱 기계
운송 방식 옵션 (고객 요구 사항에 따라)
MOQ 1 세트
소재 고속강
펀칭 방식 펀칭 PCB / FPC 펀칭 도어
주문 PCB 분리 기계 손상없이 점수 라인에서 1.5-90mm 온라인으로 제조 업체

PCB 분리 기계 손상없이 점수 라인에서 1.5-90mm

가격: negotiable MOQ: 1 세트
크기 620x270x320mm
색상 흰색
무게 40 킬로그램
PCB 디파넬링 PCB 디파넬링
맥스 PCB 길이 330 밀리미터
주문 조정 가능한 절단 속도 100 200 300 500mm/sec PCB 분리 기계 온라인으로 제조 업체

조정 가능한 절단 속도 100 200 300 500mm/sec PCB 분리 기계

가격: negotiable MOQ: 1개 세트
절단 길이 460 / 600 / 1200mm
MOQ 1 세트
연도 설정 1999
시스템 자율형
소재 고속강
주문 비컨택트 디파넬링을 위한 10W UV 옵투웨이브 레이저 PCB 세퍼레이터 기재 온라인으로 제조 업체

비컨택트 디파넬링을 위한 10W UV 옵투웨이브 레이저 PCB 세퍼레이터 기재

가격: negotiable MOQ: 1 세트
파장 355 um
슈퍼 저 전력 소모
레이저 12/15/17W
레이저 브랜드 옵투웨이브
220V 380v
주문 완전 자동 인라인 V-컷 PCB 분리 기계 0.8mpa 온라인으로 제조 업체

완전 자동 인라인 V-컷 PCB 분리 기계 0.8mpa

가격: 1USD/1set MOQ: 1 세트
PCB 폭 300 밀리미터 (맞춤화될 수 있습니다)
구동 모드 (선택적인) 스테핑 / 서보 모터
V-커트 수호신 >40'
커팅 스피드 300-500/s
칼날재 고속강
주문 PCB 분리 기계 완전 자동 인라인 V 절단 0.8mpa 온라인으로 제조 업체

PCB 분리 기계 완전 자동 인라인 V 절단 0.8mpa

가격: 1USD/1set MOQ: 1 세트
PCB 폭 300 밀리미터 (맞춤화될 수 있습니다)
구동 모드 (선택적인) 스테핑 / 서보 모터
V-커트 수호신 >40'
커팅 스피드 300-500/s
칼날재 고속강
주문 쌍방향 PCB 분리 기계 완전 자동 인라인 300mm 사용자 정의 온라인으로 제조 업체

쌍방향 PCB 분리 기계 완전 자동 인라인 300mm 사용자 정의

가격: 1USD/1set MOQ: 1 세트
PCB 폭 300 밀리미터 (맞춤화될 수 있습니다)
구동 모드 (선택적인) 스테핑 / 서보 모터
V-커트 수호신 >40'
커팅 스피드 300-500/s
칼날재 고속강
VIDEO 주문 10W V-Groove PCB 절단 기계 큰 LCD, CE 승인 온라인으로 제조 업체

10W V-Groove PCB 절단 기계 큰 LCD, CE 승인

가격: negotiable MOQ: 1 세트
이름 PCB 절단기
두께를 줄이기 0.3-3.5mm
절단 길이 330 밀리미터
보증 1년
블레이드 고속도강을 사용하다
주문 0.3-3.5mm PCB V 절단 기계에 대한 사용자 정의 가능한 전압 및 전원 공급 옵션 온라인으로 제조 업체

0.3-3.5mm PCB V 절단 기계에 대한 사용자 정의 가능한 전압 및 전원 공급 옵션

가격: negotiable MOQ: 1 세트
이름 PCB 절단기
두께를 줄이기 0.3-3.5mm
절단 길이 330 밀리미터
보증 1년
블레이드 고속도강을 사용하다
주문 Flexible Printed Circuit / Pcb Board Cutting Machine Laser Depaneling System 온라인으로 제조 업체

Flexible Printed Circuit / Pcb Board Cutting Machine Laser Depaneling System

가격: negotiable MOQ: 1개 세트
최대 PCB 크기 460*460mm(standard)
레이저 고체 상태 UV 레이저
레이저 상표 Optowave
절단 정밀도 ±20 μm
이름 레이저 디파넬링 시스템
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