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정밀 레이저 PCB 디패널링 기계 위치 정확도 0.002mm

1 세트
MOQ
Negotiable
가격
정밀 레이저 PCB 디패널링 기계 위치 정확도 0.002mm
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풍모
제품 사양
소재:: 스테인리스 스틸
레이저: 10-17W
전압: 110V/220V
기계 차원: 1480mm*1360mm*1412 밀리미터
기계 무게: 1500kgs
이름: UV 레이저 디파넬링 시스템
하이 라이트:

정확한 레이저 PCB 탈판화 기계

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0.002mm 레이저 PCB 탈판화 기계

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위치 정확성 레이저 PCB 디패널링 기계

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: SMTfly pcb depaneling
인증: CE ROHS
모델 번호: SMTfly-5L
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 각 세트는 접착판에 포장됩니다.
배달 시간: 5 작업 일수
지불 조건: 전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장)
공급 능력: 한 달에 260세트
제품 설명

라인 레이저 PCB Depanel 머신 옵션 라인 또는 오프라인

 

레이저 PCB 단열 / 단열의 장점

  • 기판이나 회로에 대한 기계적 스트레스가 없습니다.
  • 도구나 소모품 비용이 없습니다.
  • 다재다능성: 단순히 설정을 변경하여 응용 프로그램을 변경할 수 있는 능력
  • 신뢰성 인식 보다 정확하고 깔끔한 절단
  • PCB 분해/분립 과정이 시작되기 전에 광적 인식
  • 거의 모든 기판 (로저스, FR4, ChemA, 테플론, 세라믹스, 알루미늄, 청동, 구리 등) 을 장착 할 수 있습니다.
  • <50미크론의 특이한 절단 품질 유지 허용도
  • 설계 제한이 없습니다. 복잡한 윤곽과 다차원 보드를 포함하여 PCB 보드를 사실상 절단하고 크기를 줄 수있는 능력

 

스펙트럼

 

 

 

사양

전체 기계의 절단 정확도: 0.02mm

습도: <60%

가공 제품의 크기: 330*330mm/330*670

바닥 부하: 1500kgf/m2

플랫폼의 이동 속도:300mm/s

인간 컴퓨터 조작 및 데이터 저장:산업용 컴퓨터

진동 거울의 처리 속도: ≤50000mm/s

호스트 컴퓨터의 크기: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm

최소 처리선 너비: 0.0015mm

기계 무게: 1500kg

플랫폼의 위치 정확도: 0.002mm

장비 출처: AC220/3KW

조작 인터페이스: 중국어/영어 인터페이스

운영 체제: 윈도우7

플랫폼의 반복성: 0.002mm

처리 이미지 파일: Gerber 또는 DXF

먼지 수집기의 크기: 500*650*900 (L X H X D) mm

축소와 확장에 대한 보상: 마크 포인트의 자동 보상

주변 온도: 20±2°C

먼지 수집기: 1.5KW

먼지 수집기의 전원 공급: AC 220V 50/60Hz

먼지 수집기 무게: 85Kg

 
 
PCB 레이저 디패널링 상세 사진:
 
정밀 레이저 PCB 디패널링 기계 위치 정확도 0.002mm 0
 
CE 승인
 
 정밀 레이저 PCB 디패널링 기계 위치 정확도 0.002mm 1
 
 
생산 흐름
 
정밀 레이저 PCB 디패널링 기계 위치 정확도 0.002mm 2
 
왜 우리?
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