PCB 레이저 절단 기계 인쇄 회로 보드 및 플렉스 보드PCB 레이저 절단 매개 변수
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매개 변수 |
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기술 매개 변수 |
레이저 주체 |
1000mm*940mm*1520mm |
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기계 무게 |
450kg |
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힘 |
AC220V |
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레이저 |
355 nm |
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레이저 |
광파 10W (미국) |
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소재 |
≤1.2mm |
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정확성 |
±20μm |
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플랫포르 |
±2μm |
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플랫폼 |
±2μm |
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작업 영역 |
300*300mm |
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최대 |
3 KW |
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진동 |
CTI (미국) |
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힘 |
AC220V |
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직경 |
20±5μm |
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환경 |
20±2 °C |
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환경 |
< 60% |
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기계 |
대리석 |
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PCB 레이저 절단 기계 장점
레이저 프로세스는 소프트웨어에 의해 완전히 제어됩니다. 처리 매개 변수와 레이저 경로를 조정함으로써 다양한 재료 또는 절단 윤곽을 쉽게 고려 할 수 있습니다.
자외선 레이저로 레이저 절단하는 경우 가시적인 기계적 또는 열적 스트레스가 발생하지 않습니다.
레이저 빔은 단지 몇 미크로미터의 절단 채널을 필요로 합니다. 따라서 더 많은 구성 요소가 패널에 배치 될 수 있습니다.
시스템 소프트웨어는 생산 및 설정 프로세스의 동작을 구별합니다. 이는 오류가 발생하는 경우를 분명히 줄입니다.
통합 비전 시스템에서 신뢰성 인식은 이전보다 최신 버전에서 약 100% 더 빠르게 수행됩니다.
PCB 레이저 절단 기계 응용
FPC 및 일부 관련 재료
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB 절단, 카메라 모듈 절단
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