신속하고 정확한 위치화 두 테이블 PCB 레이저 스트레스 없이 PCB 레이저 디패널링 매개 변수
| 매개 변수 | ||
기술 매개 변수 | 레이저 주체 | 1480mm*1360mm*1412mm |
| 기계 무게 | 1500kg | |
| 힘 | AC220V | |
| 레이저 | 355 nm | |
| 레이저 |
광파 10W (미국) | |
| 소재 | ≤1.2mm | |
| 정확성 | ±20μm | |
| 플랫포르 | ±2μm | |
| 플랫폼 | ±2μm | |
| 작업 영역 | 600*450mm | |
| 최대 | 3 KW | |
| 진동 | CTI (미국) | |
| 힘 | AC220V | |
| 직경 | 20±5μm | |
| 환경 | 20±2 °C | |
| 환경 | < 60% | |
| 기계 | 대리석 | |
PCB 레이저 디패널링 특징 특징:
1. 고 정밀: 빠른 절개를 위해 빠른 철 없는 선형 모터 시스템 플랫폼과 결합 된 낮은 도동 가ଲ바노미터. 마이크로미터에서 높은 정밀도를 유지하십시오.
2. 배우기 쉬운: 자체 개발 된 윈도우 제어 시스템, 사용하기 쉬운 중국어 / 영어 인터페이스, 그리고 친절한 뷰, 강력하고 다양하고 작동하기 쉽습니다.
3지능형 자동화: 고 정밀 CCD를 사용하여 자동으로 위치 및 초점을 맞추고, 위치 설정은 빠르고 정확하며, 수동 개입없이 간단합니다.같은 유형의 단추 모드를 실현, 생산 효율을 크게 향상 자동 갤바노미터 수정, 자동 초점, 완전한 구현 자동화,레이저 이동 센서를 사용하여 테이블에 초점을 맞추는 높이를 자동으로 조정합니다., 빠른 정렬을 달성하기 위해, 시간을 절약.
4절단에 적합: FPC, PCB, 칩 절단, 휴대 전화 카메라 모듈.
조각, 층, 블록, 또는 선택 된 부위 를 직접 잘라서 형성 한다. 절단 가장자리는 깔끔하고 부드럽고 매끄럽고 톱니가 없다.
과잉 채워진 플라스틱. 제품은 자동 위치 및 절개를 위해 매트릭스에 배치 될 수 있습니다. 특히 미세하고 어렵고 복잡한 패턴을 위해.
5고성능 레이저: 국제 브랜드의 고체 상태 UV 레이저를 채택하고, 좋은 빔 품질과 집중 지점. 작고 균일한 전력 분포, 작은 열 효과, 작은 커프 너비,높은 절단 품질 등
PCB 레이저 디패널링 장점
높은 정밀 CCD 자동 포지셔닝, 자동 초점화 빠르고 정확한 포지셔닝, 시간을 절약하고 걱정할 필요가 없습니다.
친근한 인터페이스,단순한 조작,이용하기 쉽고,자유적인 응용; 작은 크기, 더 많은 공간을 절약; 엄격한 보안 디자인;
에너지 소비를 줄이고 비용 절감
비용 효율성, 빠른 절단 속도, 안정적인 성능
PCB 레이저 디패널링 응용
FPC 및 일부 관련 재료
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB 절단, 카메라 모듈 절단
레이저 디패널링 머신 후 샘플
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