최대 PCB 크기 | 600*460mm |
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최대 구성 요소 높이 | 11mm |
레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
절단 정밀도 | ±20 μm |
이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
최대 PCB | 600*450mm |
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외면 사이즈 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
중량 | 1500kgs |
레이저 소스 | Optowave |
이름 | 레이저 PCB 분리대 |
재료 | 대리석 |
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기능 | 디파넬링 FR4/FPC |
전압 | 110V/220V |
기계 하중 | 1500kgs |
보증 | 1년이요 |