| 이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 레이저 | Optowave |
| 보증 | 1 년을 해방하십시오 |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
| 레이저 | Optowave |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 보증 | 1 년간 해방하십시오 |
| 타발력 | 3-30T(맞춤형) |
|---|---|
| 죽다 | 사용자 정의 |
| 종류 | 영적인 |
| 작업 영역 | 330*220mm은 (쿠소마이즈) |
| 보증 | 1년 |
| 이름 | PCB (폴리염화비페닐) 라우팅 장비 |
|---|---|
| PCB 두께 | 3.0 밀리미터 |
| 색상 | 흰색 |
| 축 | KAVO |
| 방추 속도 | 60000RPM |
| 이름 | PCB (폴리염화비페닐) 라우팅 장비 |
|---|---|
| PCB 두께 | 3.0 밀리미터 |
| 색상 | 흰색 |
| 축 | KAVO |
| 방추 속도 | 60000RPM |
| 맥스 PCB 사이즈 | 600*460mm |
|---|---|
| 전원 공급기 | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 품질 | 고계 |
| 보증 | 1년 동안 자유롭습니다 |
| 제품 이름 | PCB 라우터 |
|---|---|
| 색상 | 흰색 |
| 원래 장소 | 광둥, 중국 |
| 방추 속도 | 60000R/M |
| 정착물 | 맞춤형 |
| 이름 | PCB V 절단 분리 기계 |
|---|---|
| 최대 PCB 탈판 길이 | 330mm/270mm (특별로 만들 수 있습니다) |
| PCB 판 제거 두께 | 0.3-3.5mm |
| 전압과 전원 | 110V/220V |
| 작동 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
| 색상 | 흰색 |
|---|---|
| 진공 청소기 | 상하(옵션) |
| 라우팅 비트 | 0.8/1.2/1.5/1.8/2.0mm |
| PCB 사이즈 | 450*350mm |
| PCB 재료 | FR1, FR4, MCPCB |
| 색 | 백색 |
|---|---|
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 애플리케이션 | PCB (폴리염화비페닐), 주도하는 명반 이사회를 줄이기 .PCBA... |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| 절단 길이 | 330 밀리미터 |
