| MOQ | 1 세트 |
|---|---|
| 분리 길이 | 450mm |
| 패키지 | 합판 상자 |
| 운송 방식 | 공장인도조건 / FOB |
| 분리 두께 | 0.3-3.5mm |
| 이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
| 레이저 | Optowave |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 보증 | 1 년간 해방하십시오 |
| 이름 | PCB V 절단 분리 기계 |
|---|---|
| 전압 | 110-220V |
| 맥스 PCB 길이 | 200mm |
| PCB 두께 | 0.6-3.5mm |
| 작동 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
| 보증 | 1년 |
|---|---|
| 작업 영역 | 450*350mm |
| 축 | KAVO |
| 전력 | 220V, 4.2KW |
| 이름 | PCB 라우터 데패널이저 |
| 장점 | 가장 낮은 스트레스로 두꺼운 보드를 절단하는 |
|---|---|
| 절단 길이 | 200mm / 330mm / 400mm / 450mm / 480mm |
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 패키지 | 합판 상자 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 장점 | 가장 낮은 스트레스로 두꺼운 보드를 절단하는 |
|---|---|
| 절단 길이 | 330 밀리미터 |
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 패키지 | 합판 상자 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| 장점 | 가장 낮은 스트레스로 두꺼운 보드를 절단하는 |
|---|---|
| 절단 길이 | 330 밀리미터 |
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 패키지 | 합판 상자 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 장점 | 가장 낮은 스트레스로 두꺼운 보드를 절단하는 |
|---|---|
| 절단 길이 | 200mm / 330mm / 400mm / 450mm / 480mm |
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 패키지 | 합판 상자 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
