| 장점 | 가장 낮은 스트레스로 두꺼운 보드를 절단하는 |
|---|---|
| 절단 길이 | 330 밀리미터 |
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 패키지 | 합판 상자 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| 이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 레이저 | Optowave |
| 보증 | 1 년을 해방하십시오 |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 장점 | 가장 낮은 스트레스로 두꺼운 보드를 절단하는 |
|---|---|
| 절단 길이 | 330 밀리미터 |
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 패키지 | 합판 상자 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| 장점 | 가장 낮은 스트레스로 두꺼운 보드를 절단하는 |
|---|---|
| 절단 길이 | 330 밀리미터 |
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 패키지 | 합판 상자 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| PCB 타입 | 밀링 조인트가 있는 PCB 패널 |
|---|---|
| PCB 재료 | 알루미늄 FR4 FPC |
| PCB 두께 | 0.3-1.0mm |
| 힘 | 220V(맞춤형) |
| 무게 | 530 킬로그램 |
| 색 | 백색 |
|---|---|
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 애플리케이션 | PCB (폴리염화비페닐), 주도하는 명반 이사회를 줄이기 .PCBA... |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| 절단 길이 | 330 밀리미터 |
| 곰팡이 | 맞춤형 |
|---|---|
| 적용 | FPC/PCB |
| 브랜드 | CW |
| 기여하세요 | 3-30T |
| 불황 | 00.45-0.70Mpa |
| 이름 | PCB (폴리염화비페닐) 라우팅 장비 |
|---|---|
| PCB 두께 | 3.0 밀리미터 |
| 색상 | 흰색 |
| 축 | KAVO |
| 방추 속도 | 60000RPM |
| 이름 | PCB (폴리염화비페닐) 라우팅 장비 |
|---|---|
| PCB 두께 | 3.0 밀리미터 |
| 색상 | 흰색 |
| 축 | KAVO |
| 방추 속도 | 60000RPM |
| 이름 | PCB (폴리염화비페닐) 라우팅 장비 |
|---|---|
| PCB 두께 | 3.0 밀리미터 |
| 색상 | 흰색 |
| 축 | KAVO |
| 방추 속도 | 60000RPM |
