| PCB 사이즈 | 320*320mm은 (통조림으로 만들고 특화합니다) |
|---|---|
| 운영 시스템 | 윈도우즈 7 |
| 로딩 | 사용 설명서 |
| 언로딩 | 사용 설명서 |
| 축 | KAVO |
| 보증 | 1년 |
|---|---|
| 판을 벗는 두께 | 1.0-3.5mm |
| 판을 벗는 길이가 | 330 밀리미터 |
| 블레이드 | 두 개의 둥근 칼날 |
| 날 생명 | 7-8months |
| 모델 | CWV-1M |
|---|---|
| 절단 속도 (mm/s) | 사용 설명서 |
| 절단 두께 (밀리미터) | 00.6~3.5 |
| 체중 (킬로그램) | 55 |
| 민. 명령 | 1 |
| PCB 두께 | 0.6-3.5mm |
|---|---|
| 절단 능력 | 최대 460mm |
| 안전 | 센서 보호 |
| 이름 | PCB 회로 보드 디패널링 |
| 보증 | 1년 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
|---|---|
| 운송 방식 | FOB/EXW/CIF |
| 소재 | 고속철 |
| 지불조건 | T/T |
| 특징 | 맞춤형 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
|---|---|
| 운송 방식 | FOB/EXW/CIF |
| 소재 | 고속철 |
| 지불조건 | T/T |
| 특징 | 맞춤형 |
| 이름 | PCB V 절단 분리 기계 |
|---|---|
| 전압 | 110-220V |
| 맥스 PCB 길이 | 200mm |
| PCB 두께 | 0.6-3.5mm |
| 작동 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
| 디패널링 속도 | 4개의 가속도 선택 |
|---|---|
| 보증 | 1년 |
| Ddepaneling 길이 | 460MM (맞춤 설정) |
| 블레이드 | 선형 및 원형 |
| 날 생명 | 7-8개월 |
| 아큐르시를 줄이기 | ± 0.1 밀리미터 |
|---|---|
| 재-지향 정확도 | ± 0.01 밀리미터 |
| 작동의 X、Y、Z 방식 | 교류 서보 모터 |
| 상위 프레치피트론의 사이즈 | 500×500×1000mm |
| 흡진법 | 집진을 낮추세요 |
| 색상 | 흰색 |
|---|---|
| 레이저 헤드 | 고체성 자외선 레이저 |
| 전력비 | 10/15W |
| PCB 재료 | FPC, FR4 |
| 작업 영역 | 300*300mm |
