| 소재 | 스테인리스 스틸 |
|---|---|
| 레이저 | 10-17W |
| 전압 | 110V/220V |
| 기계 차원 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
| 기계 무게 | 1500kgs |
| PCB 두께 | 0.1-2.0mm |
|---|---|
| PCB 재료 | FPC/FR4 |
| 데이터 입력 형식 | 거버, X-거버, DXF |
| 냉각 | 물 |
| 무게 | 1500kg |
| 파장 | 355 um |
|---|---|
| 슈퍼 | 저 전력 소모 |
| 레이저 | 12/15/17W |
| 레이저 브랜드 | 옵투웨이브 |
| 힘 | 220V 380v |
| 이름 | 레이저 PCB 데파넬레르 |
|---|---|
| 중량 | 850KGS |
| 선적 | FOB / 공장인도조건 |
| 레이저 | 미국 브랜드 옵투웨이브 |
| 힘 | 220v 380v |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 최대 구성 요소 높이 | 11mm |
| 레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
| 최대 PCB 크기 | 460*460mm(standard) |
|---|---|
| 레이저 | 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 상표 | Optowave |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | 레이저 디파넬링 시스템 |
