최대 PCB 크기 | 600*460mm |
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최대 구성 요소 높이 | 11mm |
레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
절단 정밀도 | ±20 μm |
이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
색상 | 흰색 |
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축 | KAVO |
방추 속도 | 60000RPM |
PCB 재료 | FR4, CEM, MCPCB |
PCB 두께 | 3.0 밀리미터 |
레이저 파장 | 355nm |
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위치결정 정밀도 | ±2μm |
반복 정밀도 | ±1μm |
레이저 주사 속도 | (최대) 2500mm/s |
힘 | 220v 380v |