| 재료 | 대리석 |
|---|---|
| 자료 입력 포맷 | 거버, X-거버, 데이터 교환 방식 |
| 전압 | 110v/220v |
| 기계 크기 | 1480mm*1360mm *1412 밀리미터 |
| 중량 | 1500kgs |
| 이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
| 레이저 | Optowave |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 보증 | 1 년간 해방하십시오 |
| 색상 | 흰색 |
|---|---|
| 레이저 헤드 | 고체성 자외선 레이저 |
| 전력비 | 10/15W |
| PCB 재료 | FPC, FR4 |
| 작업 영역 | 300*300mm |
| 최대 PCB | 600*450mm |
|---|---|
| 외면 사이즈 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
| 중량 | 1500kgs |
| 레이저 소스 | Optowave |
| 이름 | 레이저 PCB 분리대 |
| 맥스 PCB 사이즈 | 600*460mm |
|---|---|
| 전원 공급기 | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 품질 | 고계 |
| 보증 | 1년 동안 자유롭습니다 |
| 레이저 파장 | 355nm |
|---|---|
| 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 반복 정밀도 | ±1μm |
| 레이저 주사 속도 | (최대) 2500mm/s |
| 힘 | 220v 380v |
| Operating System | Windows7 |
|---|---|
| Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
| Laser | 10-17W |
| Material | Stainless Steel |
| Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
| 최대 PCB 크기 | 460*460mm(standard) |
|---|---|
| 레이저 | 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 상표 | Optowave |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | 레이저 디파넬링 시스템 |
