| 최대 PCB 크기 | 460*460mm(standard) |
|---|---|
| 레이저 | 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 상표 | Optowave |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | 레이저 디파넬링 시스템 |
| 최대 PCB | 600*450mm |
|---|---|
| 외면 사이즈 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
| 중량 | 1500kgs |
| 레이저 소스 | Optowave |
| 이름 | 레이저 PCB 분리대 |
| Operating System | Windows7 |
|---|---|
| Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
| Laser | 10-17W |
| Material | Stainless Steel |
| Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
