재료 | 대리석 |
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지상 끝 | ESD는 페인트를 칠합니다 |
전압 | 110v/220v |
기계 무게 | 1500kgs |
보증 | 1년이요 |
재료 | 대리석 |
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자료 입력 포맷 | 거버, X-거버, 데이터 교환 방식 |
전압 | 110v/220v |
기계 크기 | 1480mm*1360mm *1412 밀리미터 |
중량 | 1500kgs |
이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
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최대 PCB 크기 | 600*460mm |
레이저 | Optowave |
레이저 파장 | 355nm |
보증 | 1 년간 해방하십시오 |
색상 | 흰색 |
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레이저 헤드 | 고체성 자외선 레이저 |
전력비 | 10/15W |
PCB 재료 | FPC, FR4 |
작업 영역 | 300*300mm |
맥스 PCB 사이즈 | 600*460mm |
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전원 공급기 | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
레이저 파장 | 355nm |
품질 | 고계 |
보증 | 1년 동안 자유롭습니다 |
레이저 파장 | 355nm |
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위치결정 정밀도 | ±2μm |
반복 정밀도 | ±1μm |
레이저 주사 속도 | (최대) 2500mm/s |
힘 | 220v 380v |
최대 PCB | 600*450mm |
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외면 사이즈 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
중량 | 1500kgs |
레이저 소스 | Optowave |
이름 | 레이저 PCB 분리대 |
Operating System | Windows7 |
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Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
Laser | 10-17W |
Material | Stainless Steel |
Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
최대 PCB 크기 | 460*460mm(standard) |
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레이저 | 고체 상태 UV 레이저 |
레이저 상표 | Optowave |
절단 정밀도 | ±20 μm |
이름 | 레이저 디파넬링 시스템 |