| 이름 | 레이저 PCB 데파넬레르 |
|---|---|
| 중량 | 850KGS |
| 선적 | FOB / 공장인도조건 |
| 레이저 | 미국 브랜드 옵투웨이브 |
| 힘 | 220v 380v |
| 힘 (W) | 10/12/15/17W |
|---|---|
| PCB 크기 | 600*460mm(max) |
| 스트레스를 줄이기 | 0 |
| 레이저 주사 속도 | (최대) 2500mm/s |
| 이름 | 레이저 PCB 분리대 |
| 레이저 파장 | 355nm |
|---|---|
| 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 반복 정밀도 | ±1μm |
| 레이저 주사 속도 | (최대) 2500mm/s |
| 힘 | 220v 380v |
| 힘 (W) | 10/12/15/18W |
|---|---|
| 포지셔닝 정확도 | ± 25 μm (1 밀리리터) |
| 선적 | FOB / 공장인도조건 / DHL |
| 차원 | 1000mm*940mm *1520 밀리미터 |
| 냉각 | 풍랭식입니다 (내부 물 공기 냉각) |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 중량 | 1600KGS |
| 레이저 | 미국 옵투웨이브 |
| 냉각 | 물 |
| 이름 | 레이저 UV 절단기 |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 최대 구성 요소 높이 | 11mm |
| 레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
| 최대 PCB 크기 | 460*460mm(standard) |
|---|---|
| 레이저 | 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 상표 | Optowave |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | 레이저 디파넬링 시스템 |
| 최소한도 순서 | 1개 세트 |
|---|---|
| 보증 | 1년이요 |
| 표준 잡업 공간 | 320*320mm (맞춤화될 수 있습니다) |
| Pcb 간격 | 0.6-3.0mm |
| 전원 공급기 | 220V |
| PCB | FR1, FR4, CEM |
|---|---|
| 두께 | 0.5-3.5MM |
| 힘 | 220V, 4.2KW |
| 기계 무게 | 600kgs |
| 스핀들 | KAVO |
| 모델 | CW-F01-S |
|---|---|
| 워크 스테이션 | 2 |
| 힘 | 220V, 4.2KW |
| Pcb 간격 | 0.5-3.5MM |
| 잡업 공간 | 320*320mm(standard) |
