| 최대 PCB 크기 | 460*460mm(standard) |
|---|---|
| 레이저 | 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 상표 | Optowave |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | 레이저 디파넬링 시스템 |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 중량 | 1600KGS |
| 레이저 | 미국 옵투웨이브 |
| 냉각 | 물 |
| 이름 | 레이저 UV 절단기 |
| 모델 | CW-F01-S |
|---|---|
| 워크 스테이션 | 2 |
| 힘 | 220V, 4.2KW |
| Pcb 간격 | 0.5-3.5MM |
| 잡업 공간 | 320*320mm(standard) |
