UV 레이저 절단기 17W명 PCB를 줄이는 PCB 데파네링 기계 레이저
PCB 데파네링 기계 매개 변수
| 매개 변수 | ||
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기술적인 매개 변수 |
레이저의 메인 바디 | 1000mm*940mm *1520 밀리미터 |
| 중량의 기계 | 450Kg | |
| 힘 | AC220 Ｖ | |
| 레이저 | 355 nm | |
| 레이저 |
옵투웨이브 10W(US) |
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| 재료 | ≤1.2 밀리미터 | |
| 프레치스리오 | ±20 μm | |
| 플랫훠 | ±2 μm | |
| 플랫폼 | ±2 μm | |
| 작업 영역 | 300*300mm | |
| 최대 | 3 KW | |
| 진동 | CTI (우리) | |
| 힘 | AC220 Ｖ | |
| 지름 | 20±5 μm | |
| 주변 | 20±2 Ｃ | |
| 주변 | <60 % | |
| 기계 | 대리석 | |
기계 장점을 데파네링 PCB
PCB 데파네링 기계 응용
FPC와 약간의 관련물 ;
잘리는 FPC/PCB/ 리지드 플럭스 PCB, 카메라 모듈 절단 ;
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