선형 블레이드 CWVC-450을 가진 전자 산업용 PCB 분리기
V CUT PCB 분리기
1. 간편한 유지 및 운영
2.. 0.3mm까지의 얇은 PCB를 안전하게 제거 할 수 있습니다.
3, 기압 구동 장치로 인한 진동 없이 판을 제거하는 과정
V-CUT PCB 분리기 기계 사양
| 모델 | CWVC-450 |
| 최대 PCB 단면 길이가 | 450mm (특별로 만들 수 있습니다) |
| PCB 디펜링 두께 | 0.3-3.5mm |
| 전압 및 전력 | 110V/220V -- 10W |
| PCB 분해 속도 | 운용자의 기술 수준으로 인해 |
| 작업 공기 압력 | 00.5-0.7Mpa |
| PCB 디파닐라이저 기계 크기 | 620*230*400mm |
| PCB 디파닐라이저 기계 무게 | 165kg |
V-CUT PCB 분리기 기계 부품
1, 공기동력 및 전자기 밸브 제어
2, 기압 구동 장치로 인한 진동 없이 판을 제거하는 과정
3. 민감한 SMD, 콘덴서 또는 얇은 보드를 0.3mm까지 가진 PCB를 안전하게 제거 할 수 있습니다.
4, 디패널 작업은 오퍼레이터가 피드 페달을 디패널 PCB에 스탬프하는 것입니다.
5, PCB의 v 구획 근처의 가장 높은 구성 요소는 최대 70mm가 될 수 있습니다.
6, 최소 거리는 V 틈과 전자 부품 사이의 0.5mm로 허용됩니다.
7, PCB를 삽입하기 위한 틈은 기계 앞의 조정 단추로 쉽게 조절할 수 있습니다.
우리의 경쟁 장점:
펌프로 구동되고 전기 제어
기계는 정압적으로 구동되고 전기적으로 제어됩니다. 직선 칼 타입의 분리 기계는 구부러지거나 긴장 스트레스가 없이 미리 조립된 패널 보드를 신중하게 분리하도록 설계되었습니다.심지어
세라믹 콘덴서와 같은 민감한 SMD 부품은 별도의 과정에 의해 손상되지 않습니다.칼의 특수 설계 때문에 또한 가장자리에 가까이 배치 높은 구성 요소를 가진 보드를 안전하게 분리 할 수 있습니다.검증 된 분리 방법에 기초하여, 굴곡 내의 패널을 잘라내기 위해 톱니 모양의 칼을 사용합니다.이것은 1mm 이하의 두께의 보드를 안전하게 분리 할 수 있으며 스트레스가 발생하지 않습니다..
V-CUT PCB분리기기계 작동 비디오 아래 참조하십시오:
유튜브에서 볼 수 있습니다.
http://www.youtube.com/watch?v=PWOYDPsJiUY
http://v.youku.com/v_show/id_XNTk2NzgxNDEy.html
http://v.youku.com/v_show/id_XNTk2NzU4NzA4.htm
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