| 종류 | 완전 자동 |
|---|---|
| 보증 | 1년 |
| 커팅 스피드 | 100/200/300/500mm/초 |
| 두께를 줄이기 | 0.6-3.5mm |
| 센서 | IR 적외선 센서 |
| 종류 | 완전 자동 |
|---|---|
| 보증 | 1년 |
| 커팅 스피드 | 100/200/300/500mm/초 |
| 두께를 줄이기 | 0.6-3.5mm |
| 센서 | IR 적외선 센서 |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 최대 구성 요소 높이 | 11mm |
| 레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
| PCB 폭 | 300 밀리미터 (맞춤화될 수 있습니다) |
|---|---|
| 구동 모드 | (선택적인) 스테핑 / 서보 모터 |
| V-커트 수호신 | >40' |
| 커팅 스피드 | 300-500/s |
| 칼날재 | 고속강 |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 이름 | 세미-오토 PCB 펀칭 데파네링 기계 |
|---|---|
| 작업 영역 | 330×220 |
| (T)를 기여하세요 | 8 |
| 사이즈 | 800×730×1230 |
| 보증 | 무료로 1년이요 |
| 무게 | 36kg |
|---|---|
| 절삭속도(mm/s) | 조정되세요 |
| 이사회 두께(MM) | 0.5-3.0 |
| 부품 높이 ((mm) | 0-10 |
| 전압(V) | 110/220 |
| 이름 | 반자동 PCB 펀칭 데펜링 머신 |
|---|---|
| 작업 영역 | 330×220 |
| 기부(T) | 8 |
| 크기 | 800×730×1230 |
| 보증 | 공짜 물건 년 |
| 부속품 | LT 블레이드 |
|---|---|
| 정확도 | ±0.03mm |
| 날각 | 컷오미즈드 |
| 블레이드 직경 | 125 밀리미터 |
| 보드 타입 | V 구석 |
