| 렌즈 | 컴퓨터 EX2C |
|---|---|
| 나사 | TBI 정밀 지면 볼 스크류 수입 |
| PCB 사이즈 (최대) | 322mm*322mm |
| PCB 두께 (최대) | 5 밀리미터 |
| 스핀들 | 50000rpm/min |
| 스핀들 | 50000rpm/min |
|---|---|
| 나사 | TBI 정밀 지면 볼 스크류 수입 |
| PCB 사이즈 (최대) | 322mm*322mm |
| PCB 두께 (최대) | 5 밀리미터 |
| 렌즈 | 컴퓨터 EX2C |
| 이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 레이저 | Optowave |
| 보증 | 1 년을 해방하십시오 |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
| 레이저 | Optowave |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 보증 | 1 년간 해방하십시오 |
| 맥스 PCB 사이즈 | 600*460mm |
|---|---|
| 전원 공급기 | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 품질 | 고계 |
| 보증 | 1년 동안 자유롭습니다 |
| Dimensions(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| Weight | 550kgs |
| Height offset | 60~110mm |
| Positioning repeatability | 0.001mm |
| Axis working area(max) | 680mm*360mm*50mm |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
