플레이트 두께 | 0.5mm-3.0mm |
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장비 전력 | 100W |
무게 | 약 200kg(포함 플랫폼) |
윤곽치수 | 1768×W800×H1247(mm) |
포장 세부 사항 | 목재 케이스 |
플레이트 두께 | 0.5mm-3.0mm |
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장비 전력 | 100W |
무게 | 약 200kg(포함 플랫폼) |
윤곽치수 | 1768×W800×H1247(mm) |
포장 세부 사항 | 목재 케이스 |
제품 보증서 | 1년 |
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연도 설정 | 1999 |
사용 | 펀칭 PCBA, 명반 보드 |
기여하세요 | 8 톤 |
시스템 | 엘시디 제어 |
제품 보증서 | 1년 |
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연도 설정 | 1999 |
사용 | 펀칭 PCBA, 명반 보드 |
기여하세요 | 8 톤 |
시스템 | 엘시디 제어 |
제품 보증서 | 1년 |
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연도 설정 | 1999 |
사용 | 펀칭 PCBA, 명반 보드 |
기여하세요 | 8 톤 |
시스템 | 엘시디 제어 |
절단 길이 | 330 밀리미터 |
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블레이드 형태 | 원형 칼날 |
소재 | 일본에서 고속철도 수입 |
운송 방식 | FOB / 공장인도조건 |
보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
이름 | 반자동 PCB 펀칭기 |
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작업 영역 | 330×220 |
기부(T) | 8 |
크기 | 800×730×1230 |
보증 | 공짜 물건 년 |
제품 보증서 | 1년 |
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연도 설정 | 1999 |
사용 | 펀칭 PCBA, 명반 보드 |
기여하세요 | 8 톤 |
시스템 | 엘시디 제어 |
블레이드 | 둥근 칼날 |
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칼날재 | 일본 고속강 |
보증 | 1년 |
날 생명 | 7-8개월 |
판을 벗는 두께 | 1.0-3.5mm |
곰팡이 | 맞춤형 |
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적용 | FPC/PCB |
브랜드 | CW |
기여하세요 | 3-30T |
불황 | 00.45-0.70Mpa |