색상 | 맞춤형 |
---|---|
진공 청소기 | 상단 또는 하단(선택 사항) |
라우팅 비트 | 0.8/1.2/1.5/1.8/2.0mm |
PCB 사이즈 | 450*350mm |
PCB 재료 | FR1, FR4, MCPCB |
높이 오프셋 | 60-110mm |
---|---|
위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
축 | 50000rpm/min |
보호하세요 | 본인 / 풍랭 |
이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
---|---|
레이저 | Optowave |
보증 | 1 년을 해방하십시오 |
최대 PCB 크기 | 600*460mm |
레이저 파장 | 355nm |
이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
---|---|
최대 PCB 크기 | 600*460mm |
레이저 | Optowave |
레이저 파장 | 355nm |
보증 | 1 년간 해방하십시오 |
이름 | PCB V 절단 분리 기계 |
---|---|
전압 | 110-220V |
맥스 PCB 길이 | 200mm |
PCB 두께 | 0.6-3.5mm |
작동 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
이름 | V 그루브 PCB 분리기 |
---|---|
블레이드 | 두 개의 둥근 칼날 |
칼날재 | 고속강 |
플랫폼 | 500*270mm |
두께 | 1.0-3.5mm |
이름 | PCB V 절단 분리 기계 |
---|---|
전압 | 110-220V |
맥스 PCB 길이 | 200mm |
PCB 두께 | 0.6-3.5mm |
작동 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
MOQ | 1 세트 |
---|---|
소재 | 고속강 |
펀칭 방식 | 펀칭 PCB / FPC 펀칭 도어 |
연도 설정 | 1999 |
시스템 | 자동 |
힘 | 110V 또는 220V |
---|---|
보증 | 1년 |
적용 | PCB 보드 |
PCB 두께 | 1.0-3.5mm |
패키지 | 나무로 됩니다 |
이름 | PCB V-커트 세퍼레이터 기재 |
---|---|
길이를 줄이는 PCB | 270 |
두께를 줄이기 | 0.3~3.5 |
사이즈 | 570*210*400 |
중량 | 130 킬로그램 |