| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 최대 구성 요소 높이 | 11mm |
| 레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
| 분리 길이 | 언리미티드 |
|---|---|
| 패키징 세부 사항 | 합판 상자 |
| 배달 세부 사항 | 3 일 후 이내에 지불을 확인하세요 |
| 소재 | 고속강 |
| 플랫폼 | 1.2 / 2.4m (선택) |
| 무게 | 36kg |
|---|---|
| 절삭속도(mm/s) | 조정되세요 |
| 이사회 두께(MM) | 0.5-3.0 |
| 부품 높이 ((mm) | 0-10 |
| 전압(V) | 110/220 |
