| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| Place of Origin | China |
|---|---|
| Weight | 600kgs |
| PCB thickness | 0.3-3.5mm |
| Spindle | Morning star or KAVO |
| Cutting precision | 0.1mm |
| 이름 | SMT 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 레이저 | Optowave |
| 보증 | 1 년을 해방하십시오 |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 작업 영역 | 320*320mm |
|---|---|
| 표 | 2 |
| 보증 | 1년 |
| PCB 두께 | 0.5-3.5mm |
| 방추 속도 | 60000RPM |
| 보증 | 1년 |
|---|---|
| 운영 시스템 | 성공 7 |
| PCB 로딩 / 언로딩 | 사용 설명서 |
| 공구 교체 | 사용 설명서 |
| 축 | KAVO |
| 색상 | 흰색 |
|---|---|
| 축 | KAVO |
| 방추 속도 | 60000RPM |
| PCB 재료 | FR4, CEM, MCPCB |
| PCB 두께 | 3.0 밀리미터 |
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 무게 | 600KGS |
| PCB 두께 | 0.3-3.5mm |
| 축 | 샛별 |
| 정확성을 줄이기 | 00.1mm |
