| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 최대 구성 요소 높이 | 11mm |
| 레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 중량 | 1600KGS |
| 레이저 | 미국 옵투웨이브 |
| 냉각 | 물 |
| 이름 | 레이저 UV 절단기 |
| 힘 (W) | 10/12/15/18W |
|---|---|
| 포지셔닝 정확도 | ± 25 μm (1 밀리리터) |
| 선적 | FOB / 공장인도조건 / DHL |
| 차원 | 1000mm*940mm *1520 밀리미터 |
| 냉각 | 풍랭식입니다 (내부 물 공기 냉각) |
