| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 최대 구성 요소 높이 | 11mm |
| 레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
| PCB 폭 | 300 밀리미터 (맞춤화될 수 있습니다) |
|---|---|
| 구동 모드 | (선택적인) 스테핑 / 서보 모터 |
| V-커트 수호신 | >40' |
| 커팅 스피드 | 300-500/s |
| 칼날재 | 고속강 |
| 부속품 | LT 블레이드 |
|---|---|
| 정확도 | ±0.03mm |
| 날각 | 컷오미즈드 |
| 블레이드 직경 | 125 밀리미터 |
| 보드 타입 | V 구석 |
