| 이름 | 반자동 PCB 펀칭 데펜링 머신 |
|---|---|
| 작업 영역 | 330×220 |
| 기부(T) | 8 |
| 크기 | 800×730×1230 |
| 보증 | 공짜 물건 년 |
| 이름 | 반자동 PCB 펀칭 데펜링 머신 |
|---|---|
| 작업 영역 | 330×220 |
| 기부(T) | 8 |
| 크기 | 800×730×1230 |
| 보증 | 공짜 물건 년 |
| 이름 | 반자동 PCB 펀칭기 |
|---|---|
| 작업 영역 | 330×220 |
| 기부(T) | 8 |
| 크기 | 800×730×1230 |
| 보증 | 공짜 물건 년 |
| 이름 | 반자동 PCB 펀칭 데펜링 머신 |
|---|---|
| 작업 영역 | 330×220 |
| 기부(T) | 8 |
| 크기 | 800×730×1230 |
| 보증 | 공짜 물건 년 |
| 이름 | 반자동 PCB 펀칭 데펜링 머신 |
|---|---|
| 작업 영역 | 330×220 |
| 기부(T) | 8 |
| 크기 | 800×730×1230 |
| 보증 | 공짜 물건 년 |
| 이름 | 반자동 PCB 펀칭 데펜링 머신 |
|---|---|
| 작업 영역 | 330×220 |
| 기부(T) | 8 |
| 크기 | 800×730×1230 |
| 보증 | 공짜 물건 년 |
| 이름 | 레이저 PCB Depanelizer/ 레이저 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 색 | 주문 제작됩니다 |
| 힘 | AC220V |
| 보증 | 1년이요 |
| 운영 시스템 | 윈도우 7 |
| 이름 | PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재 |
|---|---|
| PCB 절단 길이(mm) | 460/600/1000/1500 |
| 절단 속도 (mm/s) | 100/200/300/500 |
| 절단 두께 (밀리미터) | 00.6~3.5 |
| 전원 공급기 (V) | 110/220 |
| 절단 길이 | 언리미티드 |
|---|---|
| 블레이드에 쓸 재료 | 고속강 |
| 블레이드의 수 | 9 쌍 |
| 블레이드 형태 | 원형 날 |
| 보증 | 일년 동안 자유로운 기계 |
| 이름 | PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 선행 시간 | 지급 받은 후 1일 |
| 보증 | 1년 |
| 플랫폼 | 500*270mm |
| 두께 | 1.0-3.5mm |
