| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 최대 구성 요소 높이 | 11mm |
| 레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
| PCB 폭 | 300 밀리미터 (맞춤화될 수 있습니다) |
|---|---|
| 구동 모드 | (선택적인) 스테핑 / 서보 모터 |
| V-커트 수호신 | >40' |
| 커팅 스피드 | 300-500/s |
| 칼날재 | 고속강 |
| 블레이드 | 멀티 세트 |
|---|---|
| 칼날재 | 고속강 |
| 종류 | 사용 설명서 |
| 보증 | 일년 동안 자유롭습니다 |
| 별도의 두께 | 1.0-3.5mm |
