| 이름 | 정확성 디파넬링 라우터 회로 기판 제조 장치 |
|---|---|
| 원래 장소 | 중국 |
| 무게 | 600KGS |
| PCB 두께 | 0.3-3.5mm |
| 축 | KAVO |
| 색상 | 흰색 |
|---|---|
| 방식을 연결시키세요 | 밀링 조인트 |
| PCB 두께 | 0.3-3.5mm |
| 축 | KAVO |
| 정확성을 줄이기 | 0.1 밀리미터 |
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 중량 | 600kgs |
| Pcb 간격 | 0.3-3.5mm |
| 스핀들 | 독일 KAVO |
| 절단 정밀도 | 0.1mm |
| 이름 | 이동하는 대패 잎 PCB 분리기 기계 PCB 분리기 PCB Depanelize |
|---|---|
| 색상 | 흰색 |
| 프로그램 | 티칭 복스 |
| PCB 맥스 사이즈 | 650*450mm (만들어지는 것으로 맞춤화될 수 있습니다) |
| PCB 두께 | 0.6-3.5mm |
| 냉방 모드 (주축) | 회람 물 냉각 |
|---|---|
| 노동 환경 | 섭씨 각도 : 20-25C, RH :75% |
| 압축공기 필요조건 | 0.5Mpa |
| 드릴링 직경 | 0.6-6.5mm |
| 스핀들 회전 범위 | 40000 르머피 |
| 차원(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 무게 | 550KGS |
| 높이 오프셋 | 60~110mm |
| 위치결정 반복성 | 0.001 밀리미터 |
| 지역(최대)로 일하는 주축 | 680mm*360mm*50mm |
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 중량 | 600kgs |
| Pcb 간격 | 0.3-3.5mm |
| 스핀들 | 독일 KAVO |
| 절단 정밀도 | 0.1mm |
| 이름 | 이동하는 대패 잎 PCB 분리기 기계 PCB 분리기 PCB Depanelize |
|---|---|
| 색상 | 흰색 |
| 프로그램 | 티칭 복스 |
| PCB 맥스 사이즈 | 650*450mm (만들어지는 것으로 맞춤화될 수 있습니다) |
| PCB 두께 | 0.6-3.5mm |
| 결의안 | ±0.01mm |
|---|---|
| 잡업 공간 | 320*320mm 있을 수 있었고 특화합니다 |
| 스핀들 모터 속도 | 50000r/M |
| 이동하는 속도 | 맥스 500 밀리미터 / Ｓ |
| 맷돌로 가는 절단기 | 3.0 Ｌ |
| 결의안 | ±0.01mm |
|---|---|
| 잡업 공간 | 320*320mm 있을 수 있었고 특화합니다 |
| 스핀들 모터 속도 | 50000r/M |
| 이동하는 속도 | 맥스 500 밀리미터 / Ｓ |
| 맷돌로 가는 절단기 | 3.0 Ｌ |
