| 결의안 | ±0.01mm |
|---|---|
| 잡업 공간 | 320*320mm 있을 수 있었고 특화합니다 |
| 스핀들 모터 속도 | 50000r/M |
| 이동하는 속도 | 맥스 500 밀리미터 / Ｓ |
| 맷돌로 가는 절단기 | 3.0 Ｌ |
| 맥스 PCB 사이즈 | 600*460mm |
|---|---|
| 전원 공급기 | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 품질 | 고계 |
| 보증 | 1년 동안 자유롭습니다 |
| 이름 | 레이저 PCB Depanelizer/ 레이저 디파넬링 기계 |
|---|---|
| 색 | 주문 제작됩니다 |
| 힘 | AC220V |
| 보증 | 1년이요 |
| 운영 시스템 | 윈도우 7 |
| Place of Origin | China |
|---|---|
| Weight | 600kgs |
| PCB thickness | 0.3-3.5mm |
| Spindle | Morning star or KAVO |
| Cutting precision | 0.1mm |
| 색 | 백색 |
|---|---|
| Pcb 간격 | 0.4-6mm |
| PCB 물자 | FPC, FR4 |
| PCB 크기 | 350*350mm (최대) |
| 스핀들 | KAVO |
| PCB 재료 | FPC,FR4 |
|---|---|
| PCB 사이즈 | 350*350mm(max) |
| 축 | KAVO |
| 사이즈 | 1000*1200*1533mm |
| 중량 | 1900kgs |
| 색 | 백색 |
|---|---|
| Pcb 간격 | 0.4-6mm |
| 스핀들 | KAVO |
| 사이즈 | 1000*1200*1533mm |
| 중량 | 1900kgs |
| 분리 두께 | 1.0-3.5mm |
|---|---|
| 분리 길이 | 비제한 |
| 보증 | 1년 |
| 블레이드 | 원형 날 |
| 날 생명 | 7-8months |
| 전원 공급 | 110/220V |
|---|---|
| 불황 | 0.45-0.7Mpa |
| 기여하세요 | 3-30T |
| 작업 영역 | 460*320mm |
| 무게 | 680kgs |
