| 보드 타입 | V 구석 |
|---|---|
| 절삭 정밀도 | ±0.01mm |
| 두께를 줄이기 | 0.6-3.5mm |
| 두께 를 최소화 하라 | 0.6-3.5mm |
| 행렬 두께 | 00.4mm~3.2mm |
| 레이저 파장 | 355nm |
|---|---|
| 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 반복 정밀도 | ±1μm |
| 레이저 주사 속도 | (최대) 2500mm/s |
| 힘 | 220v 380v |
| 플레이트 두께 | 0.5mm-3.0mm |
|---|---|
| 장비 전력 | 100W |
| 무게 | 약 200kg(포함 플랫폼) |
| 윤곽치수 | 1768×W800×H1247(mm) |
| 포장 세부 사항 | 목재 케이스 |
| 플레이트 두께 | 0.5mm-3.0mm |
|---|---|
| 장비 전력 | 100W |
| 무게 | 약 200kg(포함 플랫폼) |
| 윤곽치수 | 1768×W800×H1247(mm) |
| 포장 세부 사항 | 목재 케이스 |
