| 최대 PCB 크기 | 600*460mm |
|---|---|
| 최대 구성 요소 높이 | 11mm |
| 레이저 소스 | UV, 이산화탄소 |
| 절단 정밀도 | ±20 μm |
| 이름 | PCB 레이저 디파넬링 |
| 색상 | 흰색 |
|---|---|
| 레이저 헤드 | 고체성 자외선 레이저 |
| 전력비 | 10/15W |
| PCB 재료 | FPC, FR4 |
| 작업 영역 | 300*300mm |
| 맥스 PCB 사이즈 | 600*460mm |
|---|---|
| 전원 공급기 | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 품질 | 고계 |
| 보증 | 1년 동안 자유롭습니다 |
