회로판 디파넬링 기계는 손, 전기 제어에 의해 작동했습니다
특징 :
1. 그것은 공기가 들어 주도적이고 전기 제어입니다, 직선 날칼 유형 세퍼레이터 기재가 벤딩 또는 장력 응력 없이, 주의깊게 녹음된 패널 보드를 분리하도록 설계되었습니다 . 민감한 SMD-성분조차 세라믹 콘덴서를 좋아하고 별도의 프로세스에 의해 손상되지 않을 것입니다 . 나이프의 특수한 설계가 에다게스와 가까운 위치된 고성분으로 또한 탑승하는 요금은 안전하게 분리될 수 있습니다 .
2 . 정확한 PCB에 대한 손상을 막기 위한 절차 동안 어떤 진동
3. 이사회의 삽입을 위한 격차는 단순히 조절 노브에 의하여 조정될 수 있습니다, 낮은 마찰 디자인이 적용됩니다
4. 조정할 수 있는 나이프 높이를 낮추시오 그러면 어떤 박판도 절단 블레이드를 리-샤프닝 요구되지 않습니다
5. 유지 관리는 미숙 인력에 의해 또한 행해질 수 있습니다 .
상술 :
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모형을 만드세요 : |
SMTfly-1M720 |
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기계 사이즈 : |
1027x400x436mm |
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분리 길이 : |
720 밀리미터 |
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속도를 최소화하세요 : |
설명서 |
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두께를 최소화하세요 : |
0.6-3.5mm |
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기계 하중 : |
45 킬로그램 |
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모형을 만드세요 : |
SMTfly-1M460 |
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기계 사이즈 : |
787x400x436 밀리미터 |
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분리 길이 : |
460 밀리미터 |
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속도를 최소화하세요 : |
설명서 |
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두께를 최소화하세요 : |
0.6-3.5mm |
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기계 하중 : |
30Kg |
경쟁 우위 :
1. SMTfly-1M Pcb 데패널이저 원 제조사들, 가격 양보
2. 일 기술 지원 서비스
3. 고객들로 되돌아가는 불만, 30분에 취급을 제한하세요
4. 패널 분리 전문가들, 전문적 PCB 하위 프로그램의 조항
