작업 영역 | 320*320mm |
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표 | 2 |
보증 | 1년 |
PCB 두께 | 0.5-3.5mm |
방추 속도 | 60000RPM |
작업 영역 | 320*320mm |
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표 | 2 |
보증 | 1년 |
PCB 두께 | 0.5-3.5mm |
방추 속도 | 60000RPM |
작업 영역 | 320*320mm |
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표 | 2 |
보증 | 1년 |
PCB 두께 | 0.5-3.5mm |
방추 속도 | 60000RPM |
작업 영역 | 320*320mm |
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표 | 2 |
보증 | 1년 |
PCB 두께 | 0.5-3.5mm |
방추 속도 | 60000RPM |
작업 영역 | 320*320mm |
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표 | 2 |
보증 | 1년 |
PCB 두께 | 0.5-3.5mm |
방추 속도 | 60000RPM |
소재 | PCB, 알루미늄, 구리, 금속 |
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형태 | V |
제어 모드 | 다이, 자동, 수동 |
적용 | 이사회 |
블레이드형 | 선형 블레이드 |
최대 PCB 크기 | 600*460mm |
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중량 | 1600KGS |
레이저 | 미국 옵투웨이브 |
냉각 | 물 |
이름 | 레이저 UV 절단기 |
이름 | PCB V 절단 분리 기계 |
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최대 PCB 탈판 길이 | 330mm/270mm (특별로 만들 수 있습니다) |
PCB 판 제거 두께 | 0.3-3.5mm |
전압과 전원 | 110V/220V |
작동 공기 압력 | 0.5-0.7Mpa |
이름 | 정확성 디파넬링 라우터 회로 기판 제조 장치 |
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원래 장소 | 중국 |
무게 | 600KGS |
PCB 두께 | 0.3-3.5mm |
축 | KAVO |